花旗洞察：设备牛市规模达2500亿美元，真正的考验在2027年

根据市场报告，花旗集团预计到2028年，全球晶圆厂设备（WFE）牛市情景将达到2500亿美元。预计到2025年，台积电、三星和英特尔将占全球WFE支出的55%，盈利指引将决定上行潜力。设备股的表现仍将取决于AI需求的持续性、三星的投资执行情况以及英特尔的代工进展。

台积电、英特尔和三星将于7月中下旬陆续公布其第二季度业绩，这将是半导体设备股资本支出预期的重要检查点。根据市场报告，花旗集团在财报季前对晶圆厂设备（WFE）持乐观态度，认为AI/HPC需求正在推动先进工艺、内存和代工领域的投资增长。

对于投资者而言，WFE（代表晶圆制造设备支出，涵盖光刻、蚀刻、沉积和测试等关键设备采购）直接影响着应用材料、泛林集团和泰瑞达等设备公司的订单和收入。

设备周期焦点从2026年转向后两年

此前半导体设备股的飙升主要源于对AI服务器、先进封装、HBM和先进逻辑工艺的投资预期。当前市场的关注点在于资本支出能否在2026年之后继续提高，将上行周期延长至2027年和2028年。

根据市场报告，花旗集团的WFE牛市情景预测，2026年约为1.45万亿美元，2027年约为2万亿美元，2028年约为2.5万亿美元。券商报告还指出，预计台积电、三星和英特尔三家公司合计将占2025年全球WFE支出的55%。如果这三家公司维持或增加其中期至长期资本支出，设备周期就有望继续上行。

即将发布的财报将提供更直接的线索。台积电将于7月16日公布财报，英特尔将于7月23日收盘后公布业绩，三星已于7月7日发布了第二季度盈利指引，并将于7月30日上午10:00（韩国时间）召开财报电话会议。市场不仅关注季度收入和利润，还将关注资本支出指引、先进工艺需求、存储器投资步伐以及管理层对未来三年AI需求的看法。

设备公司的传导链条相对清晰。随着晶圆厂增加资本支出，设备公司的订单和出货量将首先受益。如果需求保持强劲，设备制造商也可能通过产品组合调整和产能利用率提升来改善利润率。花旗集团报告中提到的设备相关公司包括应用材料、泛林集团、泰瑞达和AEIS，但这些股票的韧性仍取决于客户的采购动态。

台积电仍是坚实基础，2027年假设远高于市场共识

台积电在这轮AI资本支出周期中仍是关键参与者。在4月份的财报电话会议上，台积电确认了2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，并倾向于指引的上限。市场预计该公司将在即将发布的财报中维持其2026年指引，并继续强调先进工艺和封装需求。

焦点转向未来两年。花旗集团的模型显示，台积电2027年的资本支出为750亿美元，2028年为800亿美元，同比增速分别为36%和7%。这一假设高于市场共识，尤其是在2027年差距更为显著。

这一预测的核心支撑是AI/HPC需求持续推动先进工艺的扩张。台积电处理来自英伟达、AMD、博通等公司的AI芯片需求，并受益于先进封装、CoWoS以及更高端工艺节点的迁移。只要AI芯片订单保持强劲，台积电就有动力继续采购更多设备用于前端和后端工艺。

然而，高资本支出并不自动保证设备周期的稳固。2027年和2028年能否达到乐观模型，取决于AI订单的可持续性、客户自研芯片的进展速度、先进封装瓶颈的缓解情况，以及设备交付周期能否跟上。

三星和英特尔带来增量增长但也伴随不确定性

如果说台积电奠定了设备周期的基础，那么三星和英特尔则决定了上行潜力。

在4月份的财报电话会议上，三星表示AI需求将推动资本支出同比大幅增长。花旗集团的模型显示，从2026年到2028年，三星半导体的资本支出将继续保持高速增长。这涉及两个主要方面：HBM和高端DRAM需求推动内存投资，而先进逻辑和代工业务将决定三星能否在更高端工艺节点上继续追赶台积电。

三星的长期投资计划也扩展了对设备需求的想象空间。公开来源对此有不同的具体细节，三星的公告和媒体报道涉及的范围不同，如集团国内总投资、三星电子未来业务计划、半导体集群投资等。更保守的估计是，三星未来与半导体相关的韩国投资在十年内至少约为200万亿韩元。这一长期计划跨越多年，其中有多少能在短期内转化为设备采购，将取决于具体的晶圆厂建设、设备安装和产能爬坡时间表。

英特尔的情况更为复杂。在第一季度财报电话会议上，该公司将其2026年资本支出指引从“持平至下降”调整为“持平”，并表示与工具和设备相关的支出预计将同比增长约25%。在花旗集团的模型中，英特尔在2027年和2028年的资本支出仍有上行假设，其中2028年弹性更大。

英特尔能否实现这一增量？关键在于代工业务。18A工艺验证、14A客户决策以及潜在的大客户合作都将影响未来投资的强度。如果先进工艺节点客户的进展低于预期，资本支出可能无法按乐观情景释放。如果代工转型取得实质性进展，英特尔将成为全球WFE的重要增量来源。

美光验证存储需求但无法取代三大巨头的指引

存储器晶圆厂的资本支出也在为设备周期提供验证。美光已将其2026财年资本支出指引提高至约270亿美元。该公司还表示，预计2027财年季度资本支出水平将比2026财年第四季度高出约100亿美元。如果这一季度水平得以维持，2027财年全年资本支出可能超过400亿美元。

这表明，AI服务器带来的HBM、高端DRAM和存储需求不仅仅是逻辑工艺方面的故事。存储器的扩张也将推动设备采购，尤其利好沉积、蚀刻、测试和封装相关的工艺。据报道，美光在美国的长期投资计划也已提高至2500亿美元以上，时间跨度延长至2035年左右。

然而，美光更多是存储需求的佐证，无法取代台积电、三星和英特尔的指引。这三家公司合计占2025年全球WFE支出的约55%。真正决定设备周期高度的，仍是它们在未来几个季度对2026年至2028年资本支出的表态。

2500亿美元假设在2027年后停滞

本次财报预览最大的分歧在于，花旗集团对2027年和2028年的假设远比市场乐观。2026年的增长相对容易理解，因为AI需求已反映在订单和扩张中。2027年之后，资本支出继续大幅增长，需要多个条件同时满足。

AI/HPC需求需要保持强劲，而不仅仅是云服务提供商的短期集中采购。台积电的先进工艺和先进封装扩张需要持续获得客户订单的支持。三星的大规模长期投资计划必须转化为具体的设备支出，而不仅仅停留在晶圆厂建设和长期规划层面。英特尔的代工业务也必须证明18A和14A节点具有足够多的客户和生产前景。

设备交付周期、宏观环境以及半导体周期波动也将影响实际支出。资本支出计划可以向上修正，但也可能因客户需求变化、产能利用率下降或融资压力而推迟。

设备股的故事仍然围绕着三大芯片制造商展开。如果财报继续发出强劲资本支出的信号，全球WFE牛市情景将获得进一步支持。然而，如果管理层对2027年和2028年持谨慎态度，市场对2500亿美元设备支出的预期将打折扣。当前争论的焦点不是AI资本支出是否存在，而是这一扩张周期能否延续到2026年之后。