AIインフラの供給ボトルネックは、GPU、メモリ、データセンター、電源システムから、より基礎的なハードウェアコンポーネントにまで広がっています。Goldman SachsとMorgan Stanleyは現在、MLCC（多層セラミックコンデンサ）に注目しています。MLCCは、長らく一般的な受動部品と見なされてきました。

AIサーバーにおいて、MLCCは電流の安定化、ノイズのフィルタリングを担っており、チップの高速動作を保証する上で重要なコンポーネントです。Nvidiaの次世代ラックアーキテクチャにより、ラックあたりのMLCCの使用量が増加するにつれて、その価値は急速に上昇しています。Goldman Sachsは、AIサーバーのMLCC市場が2025年から2030年の間に4倍以上に成長すると予測していますが、業界の生産能力は年間10%をわずかに上回るペースでしか増加しておらず、このサイクルにおいて供給と需要のミスマッチが主要な変数になりつつあることを強調しています。

さらに、価格サイクルはすでに始まっています。村田製作所やTDKなどの日本の業界リーダーは価格引き上げを開始しており、日本の輸出データは需要の強さを裏付け始めています。資本市場にとって、MLCCに関するロジックは複雑ではありません。需要はAIサーバーとハイエンド自動車から来ており、供給拡大は限られており、価格上昇は利益率を大幅に向上させる可能性があります。

チップからコンデンサまで、AIサプライチェーンの価格決定力は、より細かく、曖昧なリンクにまで浸透しています。MLCCが「次のメモリーチップ」になるかどうかは、AIサーバーの需要が引き続き実現するかどうかにかかっています。しかし、確かなことは、かつて見過ごされていたこの基礎的なコンポーネントが、価格と需要が同時に上昇するという新たなサイクルに突入したということです。

人工知能（AI）の軍拡競争における供給ボトルネックは、さまざまなハードウェア分野で次々と機会を点火しています。データセンター、エネルギーインフラ、ストレージチップが資本の注目の的となった後、ウォール街の巨人であるGoldman SachsとMorgan Stanleyは、長らく過小評価されてきた基礎的なコンポーネントである多層セラミックコンデンサ（MLCC）に同時に焦点を当てました。両機関は、MLCCが「価格と需要が同時に上昇する」次の主要な戦場になると予測しており、このAI主導の成長サイクルは史上最大になる可能性があります。

Goldman Sachsのアナリストである高山大樹氏はレポートで、AIサーバーのMLCC市場規模は、2025年度の約2,150億円（約14億ドル）から2030年度には約9,200億円（約58億ドル）に急増し、年平均成長率34%で4倍以上になると指摘しました。Goldman Sachsは、現在のAI主導のMLCCサイクルは「史上最大かつ最長であり、まだ初期段階にあると考えています」と述べています。

MLCCは、極めて小型で超高速の充放電ユニットと理解できます。大量のエネルギーを蓄積してゆっくりと放出する通常のバッテリーとは異なり、MLCCは最小限のエネルギーしか蓄積しませんが、極めて短いミリ秒、あるいはそれよりも短い時間で充放電できます。その主な機能は、電力の変動を平滑化し、ノイズをフィルタリングすることです。突然の電圧スパイクを吸収し、電圧降下時に電流を迅速に補充し、敏感なチップに安定した電力を供給し、デジタル信号を妨害する可能性のある電気的干渉を遮断します。

AIサーバーの動作特性により、MLCCは不可欠になります。AIモデルが大規模な計算を実行すると、プロセッサの電力需要はマイクロ秒単位で急上昇し、計算が完了するとすぐにほぼゼロまで低下する可能性があります。電源システム自体は、このような激しい変動に迅速に対応することが困難です。MLCCは通常、AIチップのすぐ近くに設置され、電力スパイクが発生すると瞬時にエネルギーを放出し、サーバーのクラッシュを防ぎます。Nvidia GPUなどのAIチップは、数十億ものタスクを同時に処理する必要があるため、最上位のAIサーバーラックでは、システムの安定性を維持するために最大600,000個のMLCCが連携して動作する必要がある場合があります。

Goldman SachsのアナリストであるNelson Armbrust氏はさらに、MLCCはAIサーバーの部品表（BOM）の中で、GPUとメモリに次いで3番目に高価なコンポーネントになっていると指摘しました。現在のMLCC市場全体の規模は約150億ドルで、サーバー関連市場は約13億ドルを占め、年平均成長率80%で拡大しています。対照的に、自動車やスマートフォンなどの他のアプリケーション分野での需要の伸びは大幅に鈍化しています。高山大樹氏は、AIサーバーのBOMにおけるMLCCのコストが、現在の約0.5%から約1%に徐々に増加すると予想しています。

市場の注目を集めている主な要因は、MLCC業界が直面している深刻な構造的な需給の不均衡です。Goldman SachsのアナリストであるAllen Chang氏は、MLCC業界全体の年間生産能力の成長率はわずか10%をわずかに上回る程度であると明確に指摘しました。さらに、メーカーによる機器や材料の内部生産への依存度が高いため、拡張の進捗は内部のエンジニアリングリソースによって制限され、大幅な加速は困難です。しかし、AIサーバーからの需要の影響は同じレベルではありません。Goldman Sachsは、2025年度から2030年度にかけて、AIサーバーによって牽引されるMLCCの需要が約4.3倍に成長すると予測しています。

市場にとってさらに懸念されるのは、自動車の電化によって牽引される高電圧、高容量MLCCの強い需要が依然として堅調であり、車両あたりのMLCCの使用量が増加し続けていることです。AIサーバーと電気自動車という2つの主要な需要の柱が、すでに限られている追加生産能力を共同で消費しています。これにより、顧客は将来の供給不足リスクを回避するために、家電製品の需要が減少しているにもかかわらず、長期的な供給契約を積極的に求めるようになっています。

現在の逼迫した市場の兆候は、複数の面で現れています。ハイエンドMLCC（大容量、高電圧仕様）の納期は20週間を超えています。低容量およびコンシューマーグレードのMLCCは、買いだめや重複注文の影響を受けており、スポットおよび流通チャネルの価格が20%から40%上昇しています。ニッケルや銀などの主要な原材料価格は依然として高く、さまざまな製品のコストに圧力をかけています。

価格シグナルは急速に強まっています。日本の大手2社である村田製作所と太陽誘電の価格引き上げの動きは、MLCCの価格引き上げサイクルの正式な開始を意味します。村田製作所は、今年の4月1日から、AIサーバーおよびハイエンド自動車アプリケーションにおけるMLCC製品の価格を15%から35%引き上げます。太陽誘電も、貴金属やその他の原材料のコストが継続的に増加していることを理由に、5月からMLCC、インダクタ、RFデバイス、FBAR/SAWデバイス、アルミニウム電解コンデンサなど、複数の製品ラインの価格を調整することを顧客に通知しました。

5月28日に財務省が発表した貿易統計データは、マクロの視点からこの価格引き上げの傾向を裏付けました。データによると、4月のMLCCの平均輸出価格は前月比3%、前年比16%上昇しました。輸出量は前年比10%増加しました。輸出額は前年比28%急増しました。Goldman Sachsは、このデータは日本のMLCCメーカーの最近の財務報告で発表されたシグナルを確認するものだと考えています。すべての企業が、受注の勢いが依然として強いことを確認しています。

AIサプライチェーン全体のタイムラインを見ると、Goldman Sachsの分析フレームワークは、MLCCの価格引き上げがDRAM、NANDメモリ、ABF基板、銅張積層板（CCL）などのAIコアコンポーネントよりも大幅に遅れていることを示しています。したがって、Goldman Sachsは、すべてのAIコンポーネントおよび材料の中で、MLCCの価格上昇の余地が最も長く、持続可能性が最も強いと予測しています。Goldman Sachsは、2026年のMLCCの前年比価格変動予測を約0%から+5%に修正し、実際の将来の増加はこのレベルをはるかに超える可能性があることを強調しています。

投資家にとって、MLCCの需給ミスマッチから生じる利益の弾力性は過小評価されるべきではありません。高山大樹氏は、わずか5%の価格上昇でも、理論的には村田製作所の2027年度の営業利益を約13%、SolarEdgeの営業利益を最大37%押し上げる可能性があると推定しています。

Goldman Sachsは、村田製作所の2027年度の収益が10兆5,000億円（約660億ドル）に達し、前年比13%増、SolarEdgeの収益が2,860億円（約18億ドル）に達し、こちらも前年比13%増になると予測しています。Goldman Sachsは、村田製作所、SolarEdge、TDKの「買い」の評価を維持しています。同社が構築したアジアのMLCCテーマ株式ポートフォリオは最近強化され始めていますが、他の人気のあるAIテーマと比較すると、キャッチアップの余地はまだ十分にあります。

もう1つの重要な触媒は、Nvidiaの次世代Vera Rubin AIラックです。Morgan Stanleyは、Nvidiaの最新のVR200ラックを分析した結果、最新のBOMにおける周辺コンポーネントの重要性が急速に高まっていることを発見しました。

単一ラックにおけるMLCCの価値は、以前のGB300時代の約$1,530から約$4,320に急増し、驚異的な182%の増加となりました。MLCCの絶対値はGPU、メモリ、PCBにはまだ及ばないものの、周辺コンポーネントにおける成長率は傑出しています。

Morgan Stanleyのチャネルチェックはさらに、コンピューティングボードとスイッチボードでのMLCCの使用量が大幅に増加していることを示しており、コンピューティングボードの方がより顕著な成長を示しています。さらに、新しく導入されたBlueFieldおよびConnectXモジュールは、ラックあたりのMLCCの総使用量をさらに増加させます。これは、現在のハイエンドAIサーバーMLCCの需要が非常に強い理由の一部を説明しており、いくつかのODMメーカーは、2026年後半のRubinラックの量産と納入に備えて積極的に在庫を積み上げています。

市場の情報によると、AIスーパーサイクルのインフラ軍拡競争において、供給ボトルネックがローテーションするにつれて、次々と市場の勝者が生まれています。Goldman Sachsの最新の評価では、MLCCを「新しいメモリーチップ」と表現しており、これは現在、数量と価格が同時に上昇するサイクルが始まったばかりの受動部品サブ業界を示しています。

AIサーバーとNvidia Rubinラックの需要が指数関数的に増加したことで、ハイエンドMLCCのリードタイムは20週間を超えています。日本の業界リーダーは価格引き上げを開始し、公式の輸出データは依然として強く、すべてのシグナルは同じ結論を示しています。このAI主導のMLCCスーパーサイクルは始まったばかりです。

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