人工智能基础设施的供应瓶颈正从GPU、内存、数据中心和电源系统蔓延至更基础的硬件组件。高盛和摩根士丹利如今已将目光转向MLCC——这种长期以来被视为普通被动元件的多层陶瓷电容器。在人工智能服务器中，MLCC负责稳定电流、过滤噪声，是确保芯片高速运行的关键组件。随着英伟达下一代机架架构增加每个机架对MLCC的使用量，其价值正在迅速攀升。高盛估计，2025年至2030年间，人工智能服务器MLCC市场将增长四倍以上，而行业产能的年增长率略高于10%，这凸显了供需不匹配，而这种不匹配正成为本轮周期中的核心变量。此外，价格周期已经开始。村田制作所和TDK等日本行业领军企业已开始提价，日本的出口数据也开始印证需求的强劲。对于资本市场而言，MLCC（多层陶瓷电容器）的逻辑并不复杂：需求主要来自人工智能服务器和高端汽车，供应扩张有限，价格上涨可以显著提高利润率。从芯片到电容器，人工智能供应链的定价权正逐渐渗透到更细小、更隐蔽的环节。MLCC是否会成为“下一个存储芯片”，仍取决于人工智能服务器的需求能否持续增长；然而，可以肯定的是，这种曾经被忽视的基础组件如今已进入价格和需求同步上涨的新一轮周期。人工智能（AI）军备竞赛中的供应瓶颈正在逐步激发各个硬件领域的机遇。继数据中心、能源基础设施和存储芯片成为资本关注的焦点之后，华尔街巨头高盛和摩根士丹利也同时将目光转向了一个长期以来被低估的基础组件：多层陶瓷电容器（MLCC）。这两个机构预测，MLCC 将成为“价格和需求同步上涨”的下一个关键战场，而这一人工智能驱动的增长周期可能是历史上规模最大的。高盛分析师高山大树在一份报告中指出，人工智能服务器MLCC市场规模预计将从2025财年的约2150亿日元（约合14亿美元）飙升至2030财年的约9200亿日元（约合58亿美元），增长超过四倍，复合年增长率高达34%。高盛表示，当前由人工智能驱动的MLCC周期“将是历史上规模最大、持续时间最长的周期，而且我们认为它仍处于早期阶段。” MLCC可以理解为一种极其微型、超快速充放电的装置。与储存大量能量并缓慢释放的普通电池不同，MLCC储存的能量极少，但可以在极短的毫秒甚至更短时间内完成充放电。其核心功能是平滑电源波动和过滤噪声：吸收突发的电压尖峰，在电压下降时快速补充电流，为敏感芯片提供稳定的电源，并阻挡可能干扰数字信号的电磁干扰。人工智能服务器的运行特性使得MLCC不可或缺。当人工智能模型执行海量计算时，处理器的功耗会在几微秒内飙升，然后在计算完成后迅速降至接近于零。电源系统本身难以对如此剧烈的波动做出快速响应。MLCC通常直接安装在人工智能芯片附近，并在出现电压尖峰时立即释放能量，从而防止服务器崩溃。由于像英伟达GPU这样的人工智能芯片需要同时处理数十亿个任务，一个顶级人工智能服务器机架可能需要多达60万个MLCC协同工作才能维持系统稳定性。高盛分析师Nelson Armbrust进一步指出，MLCC已成为人工智能服务器物料清单（BOM）中第三大最昂贵的组件，仅次于GPU和内存。目前MLCC（多层陶瓷电容器）市场整体规模约为150亿美元，其中服务器相关市场约占13亿美元，年复合增长率高达80%。相比之下，汽车和智能手机等其他应用领域的需求增长已显著放缓。高山大树预计，人工智能服务器物料清单中MLCC的成本占比将从目前的约0.5%逐步上升至约1%。引发市场关注的关键因素是MLCC行业面临的严重结构性供需失衡。高盛分析师艾伦·张明确指出，整个MLCC行业的年产能增长率仅略高于10%。此外，由于制造商对设备和原材料的内部生产依赖程度较高，其产能扩张进程受限于内部工程资源，难以大幅加速。然而，人工智能服务器的需求冲击却截然不同。高盛预测，从2025财年到2030财年，人工智能服务器驱动的MLCC需求将增长约4.3倍。更令市场担忧的是，汽车电气化驱动的高压、大容量MLCC需求依然强劲，单车MLCC用量持续增长。人工智能服务器和电动汽车两大需求支柱共同消耗着本已有限的新增产能。这也导致客户即使在消费电子产品需求下降的情况下，仍积极寻求长期供货协议，以规避未来的短缺风险。当前市场供应紧张的信号已在多个方面显现：高端MLCC（高容量、高电压规格）的交货周期已超过20周；低容量和消费级MLCC受到囤货和重复订单的影响，导致现货和分销渠道价格上涨20%至40%；镍、银等关键原材料价格居高不下，给各类产品的成本带来压力。价格信号正在迅速增强。日本两大领先企业村田制作所和太阳诱电的提价行动，标志着MLCC价格上涨周期的正式开始。村田制作所将于今年4月1日起，将人工智能服务器和高端汽车应用领域的MLCC产品价格上调15%至35%。太阳诱电已通知客户，自5月起将调整多条产品线的价格，涉及MLCC、电感器、射频器件、FBAR/SAW器件和铝电解电容器等，原因是贵金属和其他原材料成本持续上涨。日本财务省5月28日发布的贸易统计数据从宏观角度证实了这一价格上涨趋势。数据显示，4月份MLCC（多层陶瓷电容器）的平均出口价格环比上涨3%，同比增长16%；出口量同比增长10%；出口额同比增长28%。高盛认为，这些数据印证了近期日本MLCC制造商财务报告中释放的信号：所有公司均确认订单势头依然强劲。从整个人工智能供应链的时间线来看，高盛的分析框架显示，MLCC的价格上涨明显滞后于DRAM、NAND闪存、ABF基板和覆铜板（CCL）等人工智能核心组件。因此，高盛预测，在所有人工智能组件和材料中，MLCC的价格上涨空间最长，可持续性也最强。高盛已将2026年MLCC（多层陶瓷电容器）价格同比涨幅预测从约0%上调至+5%，并强调实际涨幅可能远超这一水平。对于投资者而言，MLCC供需不匹配带来的利润弹性不容低估。高山大树估计，仅5%的价格上涨理论上就能推动村田制作所2027财年的营业利润增长约13%，SolarEdge的营业利润增长高达37%。高盛预测，村田制作所2027财年的营收将达到10.5万亿日元（约合660亿美元），同比增长13%；SolarEdge的营收将达到2860亿日元（约合18亿美元），同样同比增长13%。高盛维持对村田制作所、SolarEdge和TDK的“买入”评级。摩根士丹利构建的亚洲MLCC主题股票投资组合近期开始走强，但与其他热门AI主题相比，仍有很大的追赶空间。另一个重要的催化剂来自英伟达的下一代Vera Rubin AI机架。摩根士丹利在对英伟达最新的VR200机架进行分析后发现，外围组件在最新物料清单（BOM）中的重要性正在迅速提升。单个机架中MLCC的价值已从上一代GB300时代的约1530美元飙升至约4320美元，增幅高达182%。尽管MLCC的绝对价值仍落后于GPU、内存和PCB，但其在外围组件中的增长速度令人瞩目。摩根士丹利的渠道调查进一步表明，MLCC在计算板和交换板上的使用量显著增加，其中计算板的增长更为明显。此外，新推出的BlueField和ConnectX模块将进一步提高每个机架的MLCC总用量。这在一定程度上解释了目前高端AI服务器MLCC的需求为何如此强劲，促使多家ODM厂商积极备货，为2026年下半年Rubin机架的量产和交付做好准备。市场情报显示，在AI超级周期的基础设施军备竞赛中，随着供应瓶颈的轮换，市场赢家接踵而至。高盛的最新评估将MLCC描述为“新型内存芯片”，标志着被动元件子行业正处于一个周期的开端，其销量和价格都在同步上涨。受AI服务器和英伟达Rubin机架需求的指数级影响，高端MLCC的交货周期已超过20周。日本行业领军企业已开始提价，官方出口数据依然强劲，所有迹象都指向同一个结论：这场由AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。[BitGo Finance]